可靠性试验与分析
      企业在研制阶段产品会存在各方面的缺陷，产品安装位置、使用频率、不同环境等都存在客观条件影响产品的功能和性能质量，在提高产品可靠性主面，环境试验占有重要位置，说的极端一些，没有环境试验，就无法正确鉴别产品的品质、确保产品质量。
 

      研究院一直致力于产品研制和生产阶段可靠性与环境试验的研究及技术服务，从产品技术研发、设计、定型、样品生产到量产质控，提供一站式的可靠性与环境试验解决方案，为您提高产品的可靠性、稳定性、环境适应性和安全性，缩短产品的研发和生产周期，保驾护航。
 

      满足IEC、ISO，GB、EIA、ASTM、IPC、ISTA、JEDEC、SAE，JIS、MIL等国际、国家及行业标准的测试要求，开展绝大多数项目的试验和测试，同时可提供整车环境试验，失效分析和元器件筛选，可靠性优化设计与分析，可靠性试验与评估，以及可靠性方案和整改建议等技术服务，可对试验中的产品及材料进行电学、磁学、表观性能监测。

针对产品设计、研制、使用、维修/维护全寿命周期中出现的失效产品，为客户提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改进提升技术服务。

 

失效分析对象：

材料：焊料、助焊剂、PCB板件、结构件等各类原材料；

元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等；

半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等；

集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路；

模块：电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块。

技术能力：

电学分析：半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪、绝缘电阻测试仪、高精度/高速数字化仪、多频段LCR、矢量信号分析仪、网络分析仪等；

无损分析：X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统，超声检测，磁粉检测，渗透检测等；

显微形貌分析：光学显微镜、扫描电子显微镜；

力学性能分析：拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等；

制样技术：喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等；

ESD/Latch-up分析：静电放电试验系统、闩锁试验系统。

技术服务：

失效分析：提供电子原材料、电子元器件、PCB、PCBA的失效定位和分析技术服务，支撑产品失效归零；

失效根因分析：根据失效分析结果提供外场失效分析、试验、验证服务；

失效分析与改进方案：根据失效分析和根因分析结果为产品物料优选、设计改进和失效预防提供技术解决方案。